9月25日上午，金风送爽、丹桂飘香，研究员讲堂第六十三期如约而至。低温等离子体应用研究室孟月东研究员为全所职工学生作了“基于超薄FCCL 制造的PI薄膜等离子体表面改性技术研究 ”的报告。报告会由计财办赵鹏副主任主持。

　　软性铜箔基材（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL），又称为挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，是挠性印制电路板的加工基材，聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜是构成挠性覆铜板的绝缘基膜材料中使用最广泛的材料之一。报告中，孟月东研究员简单介绍了超薄挠性印制电路板的应用领域和广阔的应用前景，指出该制造核心技术（聚酰亚胺与铜膜的结合技术）主要被日本、美国等少数几个国家掌握，在分析了我国在超薄挠性印制电路板制造技术的研究进展和主要存在的技术瓶颈基础上，提出利用低温等离子体技术改性PI薄膜的重要性和现实意义。随后，孟月东研究员介绍利用低温等离子体改性PI薄膜的技术流程，详细阐述了相关研究内容和研究进展，回顾了在研发过程中所遇到的一些关键技术问题，并与参会师生分享了相关技术解决方案。通过等离子体的改性，实现了聚酰亚胺薄膜与铜膜很好的结合力。最后对这项研究工作做了总结性小结，本项目研究目的是解决超薄无胶软板制备的技术难题，探索一条创新的技术路线。目前已获得剥离强度大于8.0N/cm的超薄无胶软板基材的结果（行业标准>7.0N/cm），产业化后将填补国内的技术空白。

　　整场报告内容充实、通俗易懂、精彩纷呈，师生们在轻松的氛围中了解了更多相关知识。报告尾声，孟月东研究员与在场职工学生交流互动，就一些等离子体应用的实际问题和疑问展开讨论，报告在热烈的掌声中精彩落幕，第六十三期研究员讲堂画上了圆满句号。

　　孟月东作报告

　　赵鹏主持报告会

　　报告会场