所属各单元：

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（以下简称“世界人工智能大会”）由外交部、国家发展和改革委员会、工业和信息化部、教育部、科学技术部、国有资产监督管理委员会、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。本届世界人工智能大会将于2026年7月17日至20日在上海举办，大会主题为“智能伙伴 共创未来”。

本届世界人工智能大会，我院围绕AI for Science主题，组织召开“人工智能赋能材料科学论坛”， 汇聚人工智能、材料、化学、机器人与产业界专家，围绕科学基座大模型、材料大模型、原子尺度模型、谱学多模态表征、谱-构-效关联、科研智能体和自主实验室等前沿方向展开交流。论坛将发布中国科学院科学基础大模型及以此为底座构建的科研智能平台最新重大成果。

上海分院作为活动主要承办方之一，将为受邀参会人员做好服务保障工作。

现将有关事项通知如下：

一、论坛名称

人工智能赋能材料科学论坛

AI for Materials Forum

二、组织架构

主办单位：中国科学院

承办单位：中国科学技术大学、中国科学院自动化研究所、中国科学院上海硅酸盐研究所、中国科学院上海分院

三、论坛安排

论坛时间：2026年7月17日14:00-18:00

论坛地点：上海徐汇西岸会展中心4楼2号厅C

论坛规模：800人（议程详见附件1）

四、参会注意事项

人工智能赋能材料科学论坛由上海分院统筹安排。参会观众的食宿及交通费用等由各单位自行承担，上海分院按国家差旅标准协助预订酒店客房。

参会入住宾馆：中国科学院上海学术活动中心（好望角大饭店）

入住宾馆地址：上海市徐汇区肇嘉浜路500号

五、报名方式

参会观众报名每家单位人数不限。请您务必于7月5日前填写参会回执（附件2）并发送至联系人邮箱，由科发处统一收集反馈。

联系人：张晓珊；邮箱：zhangxs@issp.ac.cn

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附件：

附件1：2026世界人工智能大会“人工智能赋能材料科学论坛”简介.pdf

附件2：参会回执.xlsx